【安徽制造·产业】合肥“芯”的千亿梦想

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129家企业,IC(芯片)设计业产值增速位居全国第二,多个集成电路项目填补国内空白……经过多年发展,合肥集成电路产业已经实现“从无到有”“由少到多”的变革,合肥“中国IC之都”建设已经初具雏形,成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。

从产业布局来看,合肥集成电路产业以市场为牵引,与家电、汽车等传统产业相结合,围绕液晶显示生产线、智能终端产业基地等重大项目,实现“屏-芯-端”一体化协同发展。

与此同时,龙头企业不断聚集。在设计环节,合肥拥有联发科技、兆易创新、君正科技等102家知名企业,其中销售收入超亿元企业就达9家;在制造环节,晶合12英寸晶圆实现量产,长鑫12英寸存储器晶圆制造项目投产后将填补国内DRAM(动态随机存取存储器)市场的空白;在封装测试环节,拥有通富微电、新汇成、COF卷带和矽迈等项目;在设备环节,芯碁微半导体无掩模光刻设备打破了国外的垄断。

“当前,合肥集成电路产业已经形成了以芯片设计为龙头、晶圆制造为核心、封装测试为支撑、材料设备为配套的产业格局。”安徽省经济和信息化委员会副主任王厚亮表示,根据合肥市集成电路产业发展规划,到2020年,合肥市将建设特色8寸线、12寸晶圆生产线,集成电路企业将超过150家,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器、MEMS传感芯片、化合物半导体等特定芯片的生产基地,力争实现集成电路产值规模突破500亿元。

合肥“IC之都”格局已现

4月25日,本刊记者前往合肥君正科技有限公司采访,走进公司研发大厅,首先映入眼帘的便是一套最新研发的实时人脸抓拍识别系统,其中人工智能视觉芯片T01和主控芯片T30是整套系统中最核心的部分,均由君正自主研发。

作为国内最大的自主CPU芯片提供商之一,君正拥有业界领先的32位嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像技术和低功耗技术,2014年继北京总部、深圳分公司之后,君正选择在合肥设立研发基地。

“你现在看到的展台内摆放的T系列芯片,都是君正落户合肥后研发的主打产品。”合肥君正公共关系部经理沈静告诉记者,目前这一系列芯片在360、小米生态链、联想、中维世纪、海康萤石等知名企业的诸多产品上都有着广泛应用,在公共安全、智慧家庭和视觉感知等领域真正让“合肥芯”走进了千家万户。

合肥君正的研发创新一方面带动了本地视频产业链上相关企业的发展,另一方面作为行业内发展最快的企业,也吸引了北上广的人才汇聚。智能视频事业部经理刘远当初随公司从北京到合肥研发T系列芯片,如今已在合肥安家落户,“合肥有良好的教育与人才基础,也有不错的产业潜力。”

刘远介绍,未来合肥君正将聚焦人工智能,全面布局视觉感知、公共安防、智慧家庭和视频物联网等几大领域,助力中国智能制造产业升级。

上游芯片研发技术的日新月异,直接推动了芯片制造、封装测试和材料装备的蓬勃发展。

最近,合肥芯碁微电子装备有限公司总经理方林,正忙于和全球知名的电子专业制造商富士康洽谈新项目,从2015年创办公司至今,芯碁微在合肥自主研发出半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备,其中半导体无掩模光刻设备打破了国外的垄断,填补了国内高端集成电路装备产业空白。

方林告诉记者,芯片制造设备是集成电路产业中最基础的环节,但多年来国内高端生产设备几乎都依赖进口,制约了产业发展。

“我们研发并生产的双台面激光直接成像设备,设备的线宽分辨率、对位精度、产能三大核心指标均处于国际先进水平,生产效率提高了4倍。”凭借国内领先的技术,芯碁微成为中国电子科技集团、深南电路等知名企业的合作伙伴,2017年营业规模达6000万元,年均增长率达50%。

方林认为,国产设备的崛起对芯片制造企业的影响不仅在于降低价格成本,更重要的是为其提供更优质的技术服务,优化提升整个集成电路产业链。

据合肥市半导体行业协会统计,截止到2017年12月,合肥市拥有集成电路企业总计129家,其中,设计类企业102家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业8家,设备和材料制造类企业16家,覆盖集成电路全产业链。其中,2017年合肥IC(芯片)设计业产值增长了83.83%,增速位居全国第二。

安徽省经济和信息化委员会副主任王厚亮在采访中表示,“合肥集成电路产业的蓬勃发展得益于市场、人才和政策的共同作用。”

首先,从市场上看合肥目前是全国最大的家电研发和生产基地,拥有超过千亿级的家电产业规模,此外合肥的新能源、光伏、液晶面板等主导产业为集成电路发展提供了巨大的市场,据预测,这些企业每年对各类芯片的市场需求就达数十亿片,总额超过300亿元,形成了芯片供给和消费良性循环。

其次,合肥有充足的人才保障。拥有中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学等各类高校60多所,以及中电集团38所、40所、41所、43所,从高校到研究所,不仅为行业提供了专业人才还有成熟的产品。

再次从政策上看,安徽省始终高度重视集成电路产业发展,先后出台了《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》等一系列有针对性的政策,并设立了300亿元集成电路产业投资基金,合肥市委、市政府把电子信息产业列为重点发展的6个千亿级产业之首。

“既有市场,又有人才储备,战略性规划布局让企业吃了一颗‘定心丸’,前期入驻的企业都取得了良好的市场效应,为后面的企业起到了示范作用。”

结合本地产业 构筑竞争优势

从设计、制造到封装测试,再到设备材料,当前,合肥的创“芯”之路日渐清晰,初步形成了“合肥模式”。

合肥半导体行业协会常务副理事长陶鸿告诉记者,早在2012年时合肥还不在国家统计的17个集成电路产业基地名录内,其后五年,在政府的大力支持和推动下,合肥集成电路产业经历了从单纯的市场招商到产业引领的发展过程,“目前已经形成了设计先行,晶圆制造为基础,结合本地产业需求的产业格局,速度和质量同步提升。”

据合肥半导体协会统计,2017年,合肥集成电路设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加,由2016年的4家增至9家,继合肥杰发科技、合肥集创微电子、联发科技(合肥)和合肥兆芯电子之后,合肥中感微电子、合肥恒烁半导体、龙迅半导体(合肥)、合肥格易和合肥宏晶微电子等5家公司销售收入在2017年分别突破亿元大关,显示出强劲的增长势头。

合肥集成电路设计业前十强的入围门槛由2016年的3184万元提高到2017年的8000万元人民币,提升了151.3%,而这一数据在2015年时仅为735万元。入围门槛的提升,反映了合肥设计业整体实力的增强。

在晶圆制造业方面,安徽富芯微5英寸晶圆功率芯片项目建成投产,其采用5英寸平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线,技术水平国内领先,填补了我省在这方面产业技术的空白。该条生产线到2017年底已经实现月产两万片,争取2018年实现月产5万片的目标;合肥晶合的12英寸晶圆厂建成量产,作为合肥首个百亿级的集成电路项目,从破土动工到正式量产仅用了不到2年时间,创造了大陆集成电路建设的新速度,预计2020年可达到月产4万片规模,也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商;合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目,有望在2018年造出第一颗“合肥造”的19纳米级12寸DRAM(动态随机存取存储器)工艺的存储器。

王厚亮认为,安徽集成电路产业经过近几年的发展,已经补齐了芯片制造不足的短板,随着晶合和长鑫等重大项目落地,合肥在芯片制造环节蓄势待发,同时也带动封装测试、材料装备等上下游企业的发展,形成了良性循环。

这一点从统计数据就可以直接看出,封装测试业,合肥通富微电子有限公司实现快速发展,实现产能 1100 万颗/天,技术先进性逐步发挥,主要经济指标大幅增长。2017年营业收入约 1.5 亿元,出货量23亿颗,同比增加约5倍,总产值将超过4亿元,同比增加近15倍,进出口总额5800万美元,同比增加3.5倍,其采用的高密度技术,在战略上将传统封装做大做强,形成成本优势;合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)于2017年4月正式投产;合肥矽迈厂房建设基本完成在2017年,设备陆续进厂调试;此外还有华进半导体先进封装项目和COF半导体显示芯片封测项目等落户合肥,待该批项目建成投产,将为合肥封测业带来翻天覆地的变化,为产业发展注入新的动力。

设备和材料制造业也表现不俗,2017年合肥设备和材料制造企业实现销售收入9500万元,较2016年的1761万元实现大幅增长,增幅达439.5%。其中,安徽易芯半导体的12英寸芯片级单晶硅片项目,不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目,同时也是国内进展速度最快的12英寸大硅片项目,打破了国际大尺寸硅片公司对国内的技术封锁,填补了国内12英寸硅片的空白;安徽大华半导体自主研发生产的180吨全自动封装系统,打破了我省集成电路高端封装装备基本处于空白的局面;合肥芯碁微生产的半导体无掩模光刻设备打破了国外的垄断。

从全国范围来看,目前合肥的集成电路产业位于第二梯队,和南京、武汉、杭州这样同样是新兴集成电路产业基地相比,王厚亮认为合肥所取得的成绩更多的是一种市场行为。

他举例,在合肥市新站区京东方10.5代线项目附近,12英寸晶圆代工企业——合肥晶合集成电路有限公司已经进入量产,该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,项目的投产解决了“芯”和“屏”结合难题,打破国产面板芯片全靠进口的局面。而晶合制造出来的芯片需要封装测试,紧接着又吸引到台湾封测企业新汇成落户合肥。

陶鸿指出,“当前合肥正围绕本地晶圆制造业快速集聚起一批配套企业,未来合肥应当加大引入集设计、制造、封装和销售为一体的集成电路系统集成服务商(IDM)和模组生产公司,进一步扩大电子信息产业的市场规模。”

毕业于清华大学材料系的王厚亮对芯片设计技术之难了如指掌,在其看来,芯片是个投入大、周期长的行业,没有数年的沉淀,数次迭代,做不好芯片,国产芯片的发展需要数十年持之以恒的底层技术创新,并非一朝一夕之功。

“集成电路市场瞬息万变,产品种类千差万别,安徽集成电路产业一定要围绕液晶面板、家电、汽车、光伏产业继续发力,以企业为主体,市场为导向,坚持走自主创新的发展道路。”

 

 

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